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Beiene Global

부스덕트·버스웨이 가공기

EMAC-BDM-S / M / H

부스덕트 절단·단차 절곡·플레어 가공 센터

Beiene EMAC-BDM busduct processing centre
공칭 능력(단차 절곡)
300kN
최대 판재 치수(길이 × 폭 × 두께)
6000 × 300 × 6mm
공차
±0.2mm/m

개요

부스덕트 하우징의 절단, 단차 절곡, 플레어 가공을 한 번에 수행합니다. 6000 × 300 × 6 mm까지의 판재를 ±0.2 mm/m로 처리합니다. Yaskawa 서보 제어, 길이와 위치의 자동 계산을 갖췄고, 범위 안에서는 금형 교환 없이 임의 각도로 플레어 가공을 할 수 있습니다. 처리량과 기본 기능 범위에 따라 S, M, H 사양이 있습니다.

사진

EMAC-BDM busduct processing centre — detail 1
EMAC-BDM busduct processing centre — detail 2
EMAC-BDM busduct processing centre — detail 3

사양

사양
항목단위
가압 능력
공칭 능력(단차 절곡)300kN
속도
X축 속도48m/min
가공 능력
메인 클램프 스트로크(X1)1500mm
보조 클램프 스트로크(X2)2000mm
Y축 스트로크250mm
최대 플레어 높이30mm
최대 판재 치수(길이 × 폭 × 두께)6000 × 300 × 6mm
최소 판재 치수(폭 × 두께)30 × 3mm
정밀도
공차±0.2mm/m
전력
에어 공급0.6–0.8MPa
총 설비 용량17kW
치수와 중량
기계 치수(길이 × 폭)15000 × 2200mm

주요 기능

주요 구성 부품

부품제조사원산지
PLC 및 제어Omron일본
서보 모터Yaskawa일본
서보 드라이브Yaskawa일본
센서Telemecanique / Schneider프랑스
전자접촉기ABB스위스
차단기ABB스위스
리니어 가이드HIWIN대만
베어링NSK일본
솔레노이드 밸브Atos이탈리아

자주 묻는 질문

S, M, H 사양은 무엇이 다릅니까?
처리량과 기본 기능 범위입니다. 세 기종 모두 절단과 단차 절곡의 가공 범위는 같고, 상위 사양은 펀칭과 태그 노칭을 옵션이 아닌 기본으로 갖추며 연속 운전을 위한 중하중 이송 계통을 씁니다.

기술 배경

관련 기종

견적 요청

부스바와 공정에 관한 정보가 구체적일수록 첫 회신이 정확해집니다. 필수 항목은 연락처뿐입니다.