가공 공정
디버링과 연마
버 허용 기준, 도금 전 산화층 제거, 그리고 볼트 접합이 요구하는 표면 상태.
여기서는 별개의 두 작업이 한 대의 기계를 함께 쓰며, 이 둘을 뒤섞으면 문제가 생깁니다. 디버링은 펀칭이나 전단이 남긴 버를 제거합니다. 버는 응력 집중이자 전계 집중이 되고, 두 면이 평평하게 맞닿는 것을 방해합니다. 표면 연삭은 산화층을 제거합니다. 사람들이 건너뛰는 쪽은 두 번째 작업이고, 그 결과는 나중에 드러납니다. 도금 밀착력은 그 아래 표면 이상이 될 수 없으며, 산화층 위에 도금한 접속부는 누구도 예상하지 않은 시점에 접촉 저항이 올라가기 시작합니다. 나동의 접촉 저항은 한 자릿수 마이크로옴 수준이고, 변색된 구리는 그 몇 배, 두꺼운 산화층은 거기서 다시 한 자릿수 더 높습니다.
제품
기술 배경
재료와 표면 처리
Busbar chamfering and edge radius
Why busbar edges are radiused R2 to R10, what IEC 60664-1 field homogeneity actually requires, and why IEC 61439 does not mandate chamfering.
읽는 데 약 10분
규격
IEC 61439 온도 상승 검증, 경로별로
세 가지 검증 경로와 각각의 실제 경계 조건, 정격 부등률이 하는 일과 하지 않는 일, 표 6의 한계가 실제로 정하는 것, 그리고 접속부 가공 품질이 결과를 결정하는 이유를 정리했습니다.
읽는 데 약 12분
재료와 표면 처리
What makes a bolted busbar joint reliable
Constriction resistance, contact pressure targets, plating choice and why torque is a poor proxy for preload in bolted copper busbar joints.
읽는 데 약 11분
재료와 표면 처리
Copper vs aluminium busbar, from the machine operator's side
Not the procurement comparison. What actually changes on the punch, the bender and the deburrer when you switch between copper and aluminium bar.
읽는 데 약 10분
참조 규격
견적 요청
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