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Beiene Global

母线槽加工设备

EMAC-BDM-S / M / H

母线槽锯切、错位压弯与扩口中心

Beiene EMAC-BDM busduct processing centre
错位压弯公称力
300kN
最大板材尺寸(长 × 宽 × 厚)
6000 × 300 × 6mm
公差
±0.2mm/m

概述

母线槽外壳的锯切、错位压弯与扩口一次完成,适用 6000 × 300 × 6 mm 以内的板材,精度 ±0.2 mm/m。Yaskawa 伺服控制,自动计算长度和位置,范围内任意角度扩口都无需换模。按产能和标准功能配置分为 S、M、H 三个型号。

图片

EMAC-BDM busduct processing centre — detail 1
EMAC-BDM busduct processing centre — detail 2
EMAC-BDM busduct processing centre — detail 3

技术参数

技术参数
参数数值单位
压力
错位压弯公称力300kN
速度
X轴速度48m/min
加工能力
主夹钳行程(X1)1500mm
辅助夹钳行程(X2)2000mm
Y轴行程250mm
最大扩口高度30mm
最大板材尺寸(长 × 宽 × 厚)6000 × 300 × 6mm
最小板材尺寸(宽 × 厚)30 × 3mm
精度
公差±0.2mm/m
功率
气源0.6–0.8MPa
总装机功率17kW
外形与重量
设备外形尺寸(长 × 宽)15000 × 2200mm

功能特点

核心配套件

部件供应商产地
PLC 与控制Omron日本
伺服电机Yaskawa日本
伺服驱动器Yaskawa日本
传感器Telemecanique / Schneider法国
接触器ABB瑞士
断路器ABB瑞士
直线导轨HIWIN台湾
轴承NSK日本
电磁阀Atos意大利

常见问题

S、M、H 三个型号的区别在哪里?
产能和标准功能配置。三者的锯切和错位压弯范围相同;更高型号把冲孔和端子开口作为标准配置而非选项,并配更重载的送料系统以适应连续运行。

技术背景

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索取报价

母排加工设备的报价、配置与选型。工程师将在一个工作日内答复,无任何购买义务。