Gratowanie i polerowanie

Na tej maszynie spotykają się dwie różne operacje i mylenie ich sprawia kłopoty. Gratowanie usuwa zadzior pozostawiony przez stempel albo nóż, który w przeciwnym razie działa jako karb naprężeniowy i miejsce koncentracji pola, a do tego nie pozwala dwóm powierzchniom przylec do siebie płasko. Szlifowanie powierzchni usuwa warstwę tlenków. To drugie zadanie bywa pomijane i odzywa się później: przyczepność powłoki galwanicznej nigdy nie jest lepsza niż powierzchnia pod nią, a połączenie pokryte na warstwie tlenków zwiększa rezystancję przejścia znacznie wcześniej, niż ktokolwiek się tego spodziewa. Rezystancja przejścia czystej miedzi mieści się w dolnych jednostkach mikroomów; miedź matowa jest kilkukrotnie gorsza, a gruba warstwa tlenków gorsza o kolejny rząd wielkości.