डीबरिंग और पॉलिशिंग

यहाँ एक ही मशीन पर दो अलग ऑपरेशन चलते हैं, और इन्हें एक मान लेना दिक़्क़त पैदा करता है। डीबरिंग वह बर हटाती है जो पंच या शियर छोड़ गया, वरना वही स्ट्रेस कॉन्सन्ट्रेशन और फ़ील्ड कॉन्सन्ट्रेशन बन जाता है और दो सतहों को आपस में सपाट बैठने नहीं देता। सरफ़ेस ग्राइंडिंग ऑक्साइड परत हटाती है। यह दूसरा काम ही लोग छोड़ देते हैं, और इसका असर बाद में दिखता है: प्लेटिंग की चिपकन कभी भी नीचे की सतह से बेहतर नहीं होती, और ऑक्साइड के ऊपर प्लेट किए गए जॉइंट में उम्मीद से बहुत पहले कॉन्टैक्ट रेज़िस्टेंस बढ़ने लगता है। खुले तांबे की कॉन्टैक्ट रेज़िस्टेंस कुछ ही माइक्रो-ओम में रहती है; धुँधले पड़े तांबे में यह कई गुना होती है, और मोटी ऑक्साइड परत पर तो एक दशमलव कोटि और भी खराब।