EMAC-BDM-SP

La EMAC-BDM-SP produce le piastre di giunzione dei condotti sbarre ed esegue punzonatura, imbutitura e cesoiatura in sequenza fissa. Ogni unità sviluppa 200 kN e la precisione del passo dei fori è migliore di ±0,1 mm/m, aspetto decisivo perché l'errore di passo si accumula su ogni giunzione della linea. La capacità di lamiera arriva a 6000 mm di lunghezza, 120-140 mm di larghezza e 3-4,5 mm di spessore, entrambe adattabili alla piastra. La pressione idraulica massima è di 31,5 MPa e l'asse X percorre 1200 mm a 30 m/min. La cesoiatura non produce sfrido. Potenza installata 6 kW.

• Controllo CNC
• HMI con schermo touch
• Posizionamento automatico
• Punzonatura e cesoiatura in continuo
• Cesoiatura senza perdita di materiale

Che cos'è una piastra di giunzione e perché richiede una macchina dedicata?

È la piastra che unisce due tronchi di condotto sbarre. Richiede punzonatura, imbutitura e cesoiatura in sequenza fissa con precisione del passo dei fori migliore di ±0,1 mm/m, perché l'errore di passo si accumula su ogni giunzione della linea. Una macchina generica può eseguire la sequenza, ma il tempo di attrezzaggio la rende non conveniente in produzione.